重庆平伟实业股份有限公司是国家高新技术企业、专精特新企业、重庆功率半导体封测高新技术产业化基地龙头企业，已成为华为、联想、上汽、比亚迪等企业的重要供货商，公司创办人李述洲专注于集成电路研发、生产，个人拥有35项专利，获重庆市科技进步二等奖两项。

钱建超同李述洲及企业科研团队代表亲切交谈，详细了解集成电路科技攻关、企业最新科研进展以及生产研发中还存在的困难问题等。

李述洲告诉钱建超，企业研发的新品获得了市场高度认可，已与客商签订合作协议，预计2024年新品的产值可突破2.4亿元。

钱建超十分高兴，希望企业紧盯科技创新，加大研发投入，形成示范效应，掌握更多关键核心技术，努力将主业做得更精更强，把品牌打造得更响更亮，在产业竞争和行业发展中抢占先机、掌握主动，为梁平加快构建“232”现代制造业体系贡献更多智慧和力量。

看望慰问中，钱建超说，科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力。

为现代化新重庆建设作出梁平贡献，必须依靠科技创新和人才支撑。

要深入学习贯彻习近平总书记关于做好新时代人才工作的重要思想，大力实施人才强区战略，促进现有人才素质能力提升、加强高素质人才引进力度，全力构建符合地区实际的人才工作新格局，以发展新质生产力助推梁平高质量发展迈上新台阶。

各级各部门要厚植发展沃土，持续完善人才工作领导机制、工作推进机制，用心用情做好服务保障，对各类各领域人才在政治上多关心、工作上多支持、生活上多照顾，让大家在梁平潜心研究、安心创业、舒心生活。

推动梁平高质量发展，广大科技工作者责任重大、使命光荣。

希望大家弘扬科学家精神，坚定创新自信，勇攀科技高峰，沉心静气、真抓实干，敢闯敢为、唯实争先，拿出十年磨一剑的劲头潜心研究，多出成果、创造价值，助力发展、造福人民。